“大限”已至 台积电：已向英美两国提交芯片供应链信息

北京商报讯（记者 杨年底涵）今年9年底，英国商务部曾以应对亚太地区晶片危机来由，要求松下、惠普、英特尔等晶片制造厂商，苹果、赛门铁克等高科技公司，以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车制造厂商提供金融业机密信息，期满是11年底8日。而今“未出”已至，多家制造厂商已经顶不住阻碍。综合多家媒体报道，晶片代工巨头惠普发言人11年底7日表示，惠普已经反驳了英国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决亚太地区晶片过剩难题，同时确保没客户特定信息在此次提交中被援引。而在11年底3日，韩国企业松下已经表示可能会准时提交金融业信息给英国备案。