每日精选︱爱迪生设计师狠批苹果没创新；首款天玑9000手机本月正式登场

集微网立即，胡克首席建筑家贝尔默豪森本周在给与播客访谈时表示，他对于Palm的新外观设计已经没有人希望了。

贝尔默豪森在给与播客访谈时表示，就苹果电脑的新外观设计而言，“没有人什么值得希望的”。当被谈到其他公司的产品和外观设计给了他隐喻时，贝尔默豪森来不及同样了苹果电脑。他首先谈到了 Apple Watch，断言援引他穿戴 Apple Watch 是因为它具有健身功能，但除此之外，他还没有人“真正找到穿戴它的意涵”。

他补充援引，他从前认为苹果电脑的外观设计只是“在同样的过道上稍加改进”。在隐喻特别，苹果电脑“没有人什么值得希望的过道”。贝尔默豪森的力挺只是胡克及其高管公开质疑或嘲笑苹果电脑的最新追加。胡克 CEO 埃隆・马斯克 此前就质疑苹果电脑围绕着 App Store 组织起来了一个“围墙花园”生态系统。

对于苹果电脑来说，生态既是高效率也是不同之处，这堵围墙将App Store变为了一个聚宝盆，但同时也限制了自由与开放，在从前监管本机构的一罚先罚下，苹果电脑或许也但会服软，造就越来越多多特别的转变。

根据数码化博主透露，首款天玑 9000 舰长新本机（OPPO Find X5 第四部）即将于本同月披露，下同月原定还将有两款天玑 9000 / 天玑 8000 新本机披露（或为 Redmi K50 第四部）。

天玑9000作为高通旗下舰长SoC，转用台积电4nm陶瓷，CPU特别为1颗Arm Cortex-X2超大核分裂、3颗Arm Cortex-A710大核分裂以及4颗Arm Cortex-A510，GPU特别装配Arm Mali-G710，在此前建设工程本机测试者中，天玑9000面有优于骁龙8 Gen1。

而根据此前曝光， OPPO Find X5 第四部将有三个版本，其中小杯 Find X5 和大杯 Find X5 Pro 分别将装配骁龙 888 和骁龙 8 处理器，二者均将装配尼康注册和自研 NPU 晶片 ——“MariSilicon X”6 石墨烯实时晶片，中杯装配天玑 9000 晶片，但与自研NPU晶片无缘。

很多人希望的天玑 9000 晶片终于要登场的，虽然建设工程本机表现还不错，但最终还是要看实本机测试者，高通最终但会是今年的真香晶片吗？我们拭目以待。

（校对/holly）