群创进军半导体封测市场：主攻面板级扇出型芯片

6月22日传闻，背光大厂群创将在本周五（24日）举行持股常会，除了更以的董事换届，大持股鸿海代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“集成电路PCB及测试代工纺织务产品”该公司，显示其进军“背光级扇出型PCB”纺织务已达一定数量，因而正式将集成电路公测扩及该公司。

现在正值背光纺织荣景度上行线，群创此刻将集成电路相关纺织务扩及该公司，凸显其积极活化从新后代背光厂，抢进集成电路公测代工市场，未来有望藉由集成电路事纺织重启新局面。

据明白，群创是以从新后代的3.5代背光生产线，搭配相关电子技术和资源，转型踏入集成电路PCB信息电子技术。群创总经理杨柱祥分析称，3.5代背光的基板覆盖面积为12口径DRAM的六倍，覆盖面积使用量可由DRAM级的85%强化至95%，提供5G及AIoT发展下高效率元件PCB需求，服务纺织应用于内涵可强化十倍，随机性产后衍生集成电路PCB产值达金额140亿元以上。

群创布局集成电路公测代工市场多年，2019年9月的台北国际集成电路展（SEMICON Taiwan）里面就与经济部共同宣布，在台湾经济部门电子技术处“A+企纺织创造性研发计划”支持下，与嵩展、纮泰、新应材合作，大花三年等待时间完成全球第一个背光产线转型扇出型背光PCB电子技术的建立与量产，抢进手机及互联笔记本电脑PCB市场。

经济部认为，基本上扇出型PCB以“DRAM级扇出型PCB”都是以，但设备成本高、DRAM利用率非常少85%，相关应用于若要持续扩大，扩大积体电路基板使用覆盖面积以降低制；还有本就很重要。“背光级扇出型PCB”因背光的基板覆盖面积较大且是方形，笔记本电脑也是方形，生产覆盖面积使用量可达95%，凸显在覆盖面积利用率上的优势。

群创将从新后代3.5代背光产线转；还有背光级扇出型笔记本电脑PCB应用于，除强化产线使用量，就资本支出来说更具优势，未来更可立足于里面高阶PCB产品（应用于显示卡AP、CPU、GPU）供应链，抢攻PCB厂订单，以创造性电子技术体现高内涵。

编辑：芯智讯-林子 ；也：里面国日报